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1 月 5 日,荣耀正式发布高速率、强覆盖的中高端家用智能 Wi-Fi 6 路由器荣耀路由 4。这是一款基于高通沉浸式家庭联网平台强大 CPU+NPU 解决方案的路由器产品。 荣耀路由4主打“AI高速连接力”,让用户在家也能流畅观看 8K 分辨率的超清电影、感受畅快 AI 游戏加速体验,实现全家轻松上网,即使多台设备同时连接都不会卡顿,充分满足家庭用户不断提升的无线联网需求,这款路由器已经在 1
今天给大家带来的是华为的一款千元级手机的评测!! 不要小看它只是个千元级的机器,低端的价格背后有着不凡的“四双”——双核,双模,双卡,双待!! 华为G330C虽然并不属于Ascend系列,但却配搭着高通MSM8625双核处理器。 下面就看看这手机究竟有着怎么样的表现。 整机配置
今天上午,高通召开了新品发布会。本来以为是高通要推出新品来挽救目前中端芯片性能被竞品碾压的现象,然而我们等到的骁龙 690 并不是一款这样的产品。 根据它的名字,作为一款骁龙 600 系列的芯片,其性能一定不会超过骁龙 765G。 骁龙 690 采用三星 8nm 工艺打造,和三星 Exynos 980 相同。 CPU 部分采用了骁龙 865 同款 Cortex-A77 架构,双核 2.0GHz
北京时间 10 月 25 日,2023 骁龙峰会正式在夏威夷召开,高通在峰会上透露了他们的一些发展方向,并且公布了多款将引领行业新一年进化升级的平台产品。 本届骁龙峰会的主题为“让 AI 触手可及”,而高通公司总裁兼 CEO 安蒙(Cristiano Amon)也在演讲上强调了这一主题。他谈到,我们正在进入 AI 时代,而骁龙的关注点则会落在对体验至关重要的终端侧生成式 AI 领域
9 月 2 日消息,今日高通正式发布全新骁龙6 Gen3 处理器,CPU 和 GPU 性能分别提升了 10% 和 30% 。 高通骁龙6 Gen3 使用了三星 4nm 工艺制程,它的 CPU 部分,由 4 个 2.40GHz 的 Cortex A78 和 4 个 1.80GHz 的 Cortex A55 组成,相比高通骁龙6 Gen1提升10%。而 GPU 部分使用了高通骁龙 7s Gen
在最近的高通 5G 峰会上,除了全新的骁龙 778G 5G 移动平台,高通还发布了全新的基带,以及相应的 M.2 接口设计参考。 其中全新升级的骁龙 X65 5G 调制解调器对电源效率进行了提升,通过高通 5G PowerSave 2.0 当中新的省电技术让手机电池的使用寿命更长。同时能够支持更加广泛的毫米波载波范围(200MHz),从而满足了在中国市场推出 5G 毫米波网络的需求。 另外
10 月 12 日,高通宣布自己推出了全新的 XR(拓展现实)平台第一代骁龙 XR2+,为虚拟现实和混合现实等领域带来了全新的芯片选择。 第一代骁龙 XR2+ 在持续功率上提升了 50%,并且在热性能方面有 30% 的提升,而新的平台配置还能实现更好的散热效果,以创造更多的性能余量,还能拥有更轻、更小的外形,带来更优秀的综合体验。 它还引入了全新的图像处理流水线,让延迟降低至不到 10ms
高通昨天夜间发布了面向智能穿戴领域的全新处理器骁龙 Wear 4100 和骁龙 Wear 4100+。这是在 2018 年推出骁龙 Wear 3100 之后首次重大升级,新产品不仅采用了 12nm 工艺,并且多项参数方面提升都十分明显。 以高通骁龙 Wear 4100+ 为例,它的 CPU 部分采用了 4 核 1.7GHz Arm Cortex-A53 核心,而 Wear 3100 采用的是 4
7 月 30 日,2021 中国国际数码互动娱乐展览会 (ChinaJoy) 在上海正式拉开帷幕。作为数字娱乐领域极具关注度和影响力的年度盛会,高通携手众多重量级合作伙伴,共同打造了骁龙主题馆,展示了一系列技术和产品。 这也是高通骁龙连续第三年包馆。今年高通展示了包括搭载了骁龙888 移动平台的旗舰手机、XR 设备、Wi-Fi 6 路由器在内的诸多产品与技术,共计了 170+ 款各类型终端
高通中国官方微博昨晚宣布,将在 12 月 1 日和 2 日举报 2020 年骁龙技术峰会。期间将会通过高通官网、高通中国官网微博以及微信进行现场直播。 本次技术峰会定于北京时间 1 日和 2 日晚 11 点,主要内容将围绕高通骁龙旗舰平台,以及其如何重新定义移动连接、游戏、AI 和计算等。所以毫无疑问高通本次将会发布骁龙 875 移动平台,以及相关的调制解调器等产品。 根据此前爆料,高通骁龙