三星手机芯片主要由以下两类构成：
一、自研Exynos芯片
架构与工艺 三星自研芯片基于ARM架构，采用5nm、7nm等先进制程技术。例如：
- Exynos 1080：
2020年发布，采用5nm工艺，集成Cortex-A78 CPU和Mali-78 GPU；
- Exynos 2100：2021年推出，性能较上一代提升显著；
- Exynos 2400：采用FOWLP封装技术，进一步优化性能。
产品定位与性能 Exynos芯片覆盖中高端至旗舰机型，与高通骁龙、苹果A系列等竞品性能相当，尤其在多任务处理和AI运算方面表现突出。
二、高通骁龙芯片
三星部分手机采用高通骁龙处理器，主要应用于：
中低端机型：
如Galaxy A系列部分型号，兼顾成本与性能；
折叠手机：早期型号如SGH-A188、SGH-A288采用该芯片。
三、其他说明
猎户座品牌：Exynos的中文译名“猎户座”源自希腊语，代表“智能”与“环保”理念；
市场策略：三星会根据机型定位灵活选用芯片，部分高端机型采用自研芯片以彰显技术实力，而中低端机型可能搭载骁龙等成熟方案。
综上，三星手机芯片以Exynos为核心，同时兼顾高通骁龙等外部合作方案，满足不同市场需求。