苹果公司自2007年推出第一代iPhone以来，已经发布了多款芯片，这些芯片在性能和能效上不断进步，推动了智能手机行业的发展。以下是苹果公司自研芯片的历代概览：

A系列芯片

A4：2008年推出，用于iPad和iPhone 4，引入了图形直连内存（GDDR）设计。

A5：2010年推出，用于iPhone 4S和iPad 2。

A6：2012年推出，用于iPhone 5和iPad（第三代）。

A7：2013年推出，首个64位Apple处理器。

A8：2014年推出，用于iPhone 6和iPad Air。

A9：2015年推出，用于iPhone 6S和第一代iPhone SE。

A10 Fusion：2016年推出，用于iPhone 7和iPhone 7 Plus。

A11 Bionic：2017年推出，首款带有神经引擎的芯片。

A12 Bionic：2018年推出，用于iPhone XS、XS Max和XR。

A13 Bionic：2019年推出，用于iPhone 11系列和第二代iPhone SE。

A14 Bionic：2020年推出，用于iPhone 12系列。

A15 Bionic：2021年推出，用于iPhone 13系列。

A16 Bionic：2022年推出，性能有所提升，但制程工艺未变。

A18 Pro：2024年推出，用于iPhone 15 Pro系列。

M系列芯片

M1：2020年推出，用于MacBook Air、MacBook Pro和Mac Mini。

M2：2022年推出，性能进一步提升。

M3：2023年推出，预计将用于未来的MacBook和iMac。

苹果的芯片不仅在性能上不断突破，而且在能效和AI处理能力上也有显著提升。从A系列到M系列，苹果的芯片已经成为了智能手机和笔记本电脑市场的佼佼者。随着技术的不断进步，我们可以期待未来苹果将继续推出更加先进、高效的芯片，为用户带来更好的使用体验。