金立M7是一款在2017年推出的智能手机，它拥有以下特点：
性能
搭载了联发科Helio P30处理器，配备6GB RAM和64GB ROM，能够流畅运行日常应用和游戏。
Helio P30采用16nm制程，八核A53架构，最高主频为2.3GHz，图形处理器为Mali G71 MP2，主频为950MHz。
屏幕
配备6.01英寸AMOLED全面屏，分辨率为2160x1080像素，屏占比高达85%，提供沉浸式的视觉体验。
电池与续航
内置4000mAh大容量电池，支持9V/2A快充，续航表现出色。
拍照
后置1600万像素+800万像素双摄像头，前置800万像素摄像头，支持硬件级别的虚化效果，拍照效果可圈可点。
设计
采用金属一体化机身，机身厚度为7.2mm，背面采用太阳纹工艺，具有辨识度。
安全
配备独立安全双芯片，提供支付和数据加密保护，增强安全性。
系统
预装基于安卓7.1.1的amigo OS 5.0定制系统，界面设计相对时尚，操作流畅。
综合来看，金立M7在性能、屏幕显示、电池续航、拍照和设计方面都有不错的表现，尤其是其全面屏和双安全芯片设计，使其在当时的市场上具有较高的竞争力。然而，请注意，这款手机已经比较老旧，可能无法与当前市场上的最新型号相提并论。如果您在考虑购买，可能需要关注其硬件配置是否已经过时，以及是否有新的替代产品