华为目前主要使用的芯片是 麒麟芯片，这是华为海思半导体设计制造的一款高性能处理器，广泛应用于华为手机和其他智能设备中。麒麟芯片系列包括麒麟980、麒麟990、麒麟9000等，这些芯片采用了先进的制程技术和高性能架构，具有强大的计算能力和低功耗特性，可以提供流畅且高效的用户体验。
此外，华为也在加速自主研发芯片的进程，预计在2022年底或2023年初发布3纳米芯片。除了麒麟芯片外，华为还使用其他类型的芯片，如鲲鹏芯片（面向服务器领域）、昇腾芯片（面向人工智能领域）、巴龙芯片（基带芯片，支持5G双模）和凌霄芯片（主要用于路由器上）。
尽管受到美国制裁的影响，华为仍然在坚持使用自研芯片，并通过多元化供应链来减轻对单一供应商的依赖。