金立S5手机是一体机设计，不建议用户自行拆机，因为私自拆卸可能会导致手机失去保修资格，并且有可能对手机造成损害。如果手机需要维修，建议您将手机送至金立的官方售后服务中心进行专业的检测和维修。

如果您确实需要拆机，请确保遵循以下步骤：

1. 关闭手机电源，并取下SIM卡和TF卡。

2. 使用螺丝刀拆掉后盖上的螺丝。

3. 小心地打开后盖，注意不要用力过猛以免损坏内部组件。

4. 拆下屏幕支架与中框之间的排线。

5. 断开电池排线。

6. 小心地取下电池。

请记住，拆机是一项复杂且风险较高的操作，如果您没有足够的经验和工具，强烈建议您不要尝试。如果您有任何疑问或需要帮助，请联系金立的官方客服或前往最近的售后服务中心