小米六的后盖打开方法如下：

关机并取下SIM卡托

首先将小米6关机。

使用卡针将机身侧面的SIM卡托取下来。

加热后盖

使用70度左右的热风枪或者专门的加热设备对后盖进行加热，加热时间大约1分钟。

也可以用电吹风加热后盖边缘，注意不要过热以免损坏设备。

使用吸盘和翘片

加热后，使用吸盘在小米6背面底部吸开一条缝隙。

插入翘片，沿四周小心划开，注意不要用力过猛以免损坏后盖或内部元件。

打开后盖

由于小米6采用前置指纹设计，3D玻璃后盖与主板之间没有排线连接，可以直接慢慢将后盖打开。

拆解内部元件

打开后盖后，可以依次断开主副板软性印刷电路、屏幕显示、电源键、感应器的BTB连接器，然后分离射频线，包括主摄像头。

建议：

在进行拆解前，请确保手机已经完全关机，并且备份好重要数据，以防在拆解过程中损坏设备或丢失数据。

如果对拆解过程不熟悉，建议寻求专业人士的帮助，以免造成不必要的损坏。