金立S9手机拆机步骤如下：
退SIM卡槽：
首先需要将SIM卡槽取出，这通常涉及到轻轻按压或滑动SIM卡槽的释放机制。
去掉手机尾部螺丝：
使用适当的工具（如螺丝刀）拧下手机尾部的螺丝。
断开电源：
在进行拆解前，务必关闭手机并断开电源，以确保安全。
卸下主板上的螺丝：
进一步拆卸，需要卸下连接主板的螺丝。
处理外音喇叭：
开始拆解金立S9尾插部分的外音喇叭，这可能涉及到轻轻松动或卸下相关连接。
继续拆解：
继续按照手机内部结构逐步拆解，直到达到需要的部分。
需要注意的是，金立S9是一体机，私自拆卸可能会导致失去保修资格，因此建议寻求专业维修人员的帮助。如果不熟悉手机内部结构，自行拆机可能会造成不必要的损坏。