金立手机壳的拆解步骤如下：
取出SIM卡和SD卡
使用卡针先取出SIM卡槽中的SIM卡及卡槽和SD卡槽中的SD卡及卡槽。
关闭手机并断开电池
确认手机已关机并断开电池，以便进行后续的拆解工作。
卸下后盖的螺丝
找到手机底部的螺丝口位置，用螺丝刀轻轻拧下固定后壳的几颗螺丝。
沿着边框缝隙慢慢推开后盖，注意不要拉扯内部连线。
分离机身和后盖
掀开机身后盖时从角落开始以防撕裂胶带；小心地分离各个组件如摄像头、扬声器等，并妥善保管配件以便重新组装。
拆下主板
拆下主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头等。
主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。
处理内部组件
将听筒、小板拆下，屏就不拆了。此时，主板就拆卸完了。
重新组装
修复之后，按照手机拆卸步骤反向安装，注意不可以过重造成手机的损毁。
注意事项：
拆机前，请确保手机已关闭并断开电池，以避免损坏手机。
拆机过程中要小心操作，避免用力过猛导致手机损坏。
拆机后，建议将手机送往指定售后检测处理，以确保手机正常保修。
希望这些步骤能帮助你顺利拆解金立手机壳。