金立手机的拆机步骤如下：
关机并取下卡槽
首先将手机关机。
移除SIM卡和存储卡槽。
拆卸底部螺丝
找到手机底部的两颗固定螺丝，并使用螺丝刀将其拆卸下来。
分离机身和后盖
使用吸盘和拨片将机身和后盖分离。一些型号可能采用卡扣结构，需插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙进行分离。
拆开后盖
掀开后盖，注意不要弄到内部元件。
拆卸内部组件
依次拆卸电池、主板、音量键、开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头等组件。
在拆卸过程中，注意保护各个连接线和元件，避免用力过猛导致损坏。
安装和修复
拆机完成后，按照拆卸时的步骤反向安装各个组件，确保所有零件正确归位。
注意事项：
拆机过程中要特别小心，避免对手机造成损害。
不同型号的金立手机可能有不同的拆机步骤和注意事项，建议参考具体型号的官方拆机指南或联系官方售后服务中心获取帮助。
-私自拆卸手机可能会导致失去保修资格，建议谨慎操作。