金立E8是一款 在发布时具有较高配置和出色拍照性能的手机。以下是一些关键特点和评测亮点：
处理器和内存
金立E8搭载了联发科Helio X10八核64位处理器（MT6795），配备3GB RAM和64GB存储空间。
屏幕
该手机配备了一块6英寸的2K AMOLED屏幕，分辨率为2560x1440像素，显示效果非常高清。
摄像头
金立E8配备了一枚2400万像素的主摄像头，支持PDAF相位对焦和闭环马达，能够实现0.08秒至0.2秒的对焦速度，并且拍照速度比iPhone6快0.3秒。
该手机还支持OIS光学防抖技术和即时无损变焦，能够拍摄出高达1.2亿像素的超像素高清照片。
电池和充电
金立E8内置3520mAh的电池，并支持快速充电技术，能够在90分钟左右将电池充满。
系统
该手机运行基于Android 5.1的Amigo OS 3.1系统，界面简洁，功能丰富。
其他特性
金立E8还支持双卡双待、NFC以及背部按压式指纹识别功能。
机身采用金属铝镁合金加工，背面为贴合手心的曲面设计，最薄处仅3mm。
总结
金立E8在发布时以其高配置、出色的摄像头性能和长续航时间获得了市场的认可。尤其是其2400万像素的摄像头和1.2亿像素的合成照片功能，使其在拍照手机市场中占有一席之地。然而，考虑到其发布时间较早，硬件和软件可能已经相对过时，如果考虑最新技术，建议查看最新的旗舰机型。