开料
对于双面板，直接开料后进行钻孔；对于多层板，则先制作内层线路。
钻孔
使用多轴钻机在板子上钻孔。
磨板
去除板面披风，通常使用沙袋打磨机打磨孔口铜面披风。
沉铜
板子通过夹子夹住，进行沉铜处理，使孔壁沉上一层薄薄的化学铜，以实现导电。
加厚
通过板电线进行加厚处理，包括孔铜和面铜，确保达到客户要求的铜厚。
线路制作
在铜箔上绘制设计图，涂覆光敏胶，经过曝光和显影后，选择性地去除未曝光部分的铜，然后进行腐蚀处理形成电路路径。之后敷设绝缘材料和导电层，并进行切割成形。
外层线路
在板面涂覆干膜，通过曝光和显影将设计图案转移到铜板上，再通过蚀刻形成实际的线路。
AOI检查
通过自动光学检测设备检查线路板是否有开路、短路等缺陷。
维修与测试
对制作好的主板进行故障检测和诊断，修复损坏的部件，并进行全面的测试，确保每部分都能正常工作。
请注意，上述步骤是一个高度简化的概述，实际的手机主板制作过程更为复杂，涉及更多的细节和精密工艺。此外，制作手机主板需要专业的知识和技能，包括电路设计、电子工程、机械加工等方面的知识。如果你是初学者，建议从学习基本的电子知识和技能开始，并逐步积累实践经验。