拆机步骤如下：
取出SIM卡托
首先将SIM卡托取下来，注意两个卡托上都有防水胶圈。
加热后盖
Galaxy A8的后盖通过一圈白色防水胶条固定，需要使用热风枪加热至200度才能取下。
分离后盖
在手机的右上方，电源键的位置，有一处小的凹痕。将拆机工具塞入后绕手机外壳转一圈，将一圈的卡扣全部扣开后，手机后盖即可取下。
拆解内部结构
后指纹识别软板通过胶固定在摄像头保护盖上，摄像头保护盖通过黑色防水胶条固定在后盖上。
主摄像头与保护盖之间有黑色塑料泡棉进行缓冲，侧边有压力平衡膜。
扬声器和主板盖一体化，和上下两块天线模组共通过14颗螺丝固定。
电池通过一圈白色胶条固定在中框上。
主板通过三颗黑色螺丝固定在中框上，取下主板时可同时将前后摄像头模块一并取下。
主板的屏蔽罩上带有散热石墨片，屏蔽罩内主芯片位置还有导热硅脂。
继续拆解
副板位于手机上方听筒旁，听筒和副板天线盖表面均贴有一块泡棉。
最后将振动器、光线传感器、距离传感器以及按键和耳机孔从中框中取下。
屏幕与内支撑之间通过胶水固定，四周有防水胶条进行贴合，内部还有大面积的透明双面胶加固。
建议：
由于拆机过程较为复杂，建议由专业工程师或三星服务中心进行操作，以免造成不必要的损失。如果手机出现硬件故障，建议将设备送至三星服务中心进行检测判断。