拆金立S6需要非常小心，因为屏幕很薄很脆弱。以下是拆机步骤：

准备工作

准备好十字螺丝刀、静电手环等工具。

确保手机已关闭并卸载电池。

拆解后盖

找到手机背面的螺丝口位置，使用螺丝刀打开后盖。

注意不要弄丢小零件。

分离屏幕与框架

沿着边框缝隙滑动屏幕脱离主体。

使用塑料卡扣工具分离屏幕部分，可能会有点紧要耐心处理。

移除电池和SIM卡托

卸载电池和SIM卡托。

拆下主板及其部件

轻轻拧下固定主板的螺丝。

逐个取下摄像头、扬声器等配件。

注意拔掉所有接口，以免短路。

检查与修复

检查各个部件是否损坏，根据需要更换或修复。

重新安装

按照拆卸时的步骤反向安装各个部件。

确保所有连接都牢固，螺丝拧紧。

建议：

由于拆机过程较为复杂且风险较高，建议找专业人士或观看视频教程进行操作，以防损坏内部结构。

如果手机仍在保修期内，建议到官方售后进行拆机，以免影响保修。