三星S8的拆机步骤如下：
关机并取卡托
将手机关机。
使用卡针插入卡槽孔内，顶一下，取出卡托。
加热软化黏胶
使用热风枪或吹风机在手机边缘轻微加热，使机壳内部的黏胶软化。注意不要过度加热，以免损坏手机。
撬开后盖
用翘片等工具在手机背面的一个角上慢慢划开一条缝隙。
用吸盘工具配合翘片慢慢把后盖划开。如果黏胶较硬，可以再次使用加热工具软化黏胶。
分离后置指纹传感器排线接口
打开手机盖一侧，用撬棍分离后置指纹传感器排线接口。
分离手机与后盖
轻轻撬起后盖，使其与手机分离。
拆中框及组件
拧下手机中框上的所有螺丝。
依次取出喇叭模块、天线/NFC线圈组件、电池等组件。
拆主板及附件
断开主板和小板上的所有排线接口，然后取出主板和小板。
依次取出主板摄像头、马达等组件。
请注意，拆机过程中要谨慎操作，避免对手机造成损坏。如果不熟悉拆机过程，建议寻求专业人士的帮助。