金立S10的做工 相当不错，具体体现在以下几个方面：

机身设计：

金立S10的机身十分纤薄，前代产品S9的机身厚度为7.40mm，而S10达到了7.35mm，视觉上更为轻薄。弧形边框做了大弧度倒角处理，握持感出色。背面采用一体化金属机身并做了磨砂处理，触感温润且不失金属质感。

按键和卡槽：

按键反馈适中，卡槽严丝密缝，没有明显松动，做工细致。

内部结构：

金立S10内部零件布局紧凑，主板尺寸与市面上一些5.5英寸手机差异不大，且能塞进一块3450mAh电池。内部结构设计水平较高，采用了金属支架+螺丝加固排线，SIM卡卡托设计特殊，易于弹出。

细节处理：

microUSB口采用橡胶圈包裹，填充间隙防止松动，耳机座内部进行了防尘处理，这些细节把控体现了金立对做工的重视。

续航和节能：

金立S10内置3450mAh电池，在16nm Helio P25的加持下，续航表现不错。同时，金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术，可以根据显示内容明暗程度自动降低屏幕背光亮度以节省电量。

系统流畅度：

用户反映金立S10系统流畅，配置性能优秀，打王者时反应速度快，不会出现卡顿现象。

综上所述，金立S10在做工方面表现出色，无论是外观设计、内部结构还是细节处理都体现了较高的制造水准，是一款值得考虑的手机。