金立手机后盖的打开方式取决于手机型号和设计。以下是几种常见金立手机后盖的打开方法：
非一体机手机
沿着手机边缘的凹槽将后盖打开。
使用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽中的卡槽和卡片。
从屏幕外框下手，一圈慢慢地撬开后盖。
一体机手机
一体机手机后壳通常是不可以拆卸的，建议联系官方售后服务中心，由工程师帮助检查处理。
特定型号的注意事项
金立M5手机的后盖上下盖是个障眼法，打不开的，需要从屏幕外框下手，一圈慢慢地撬开。
金立M6采用金属一体化机身设计，使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。
建议
先确认手机型号：不同型号的金立手机可能有不同的后盖打开方法。
小心操作：在拆机过程中，要特别小心，避免用力过猛导致手机损坏。
使用工具：如果需要打开后盖，建议使用适当的工具，如卡针、螺丝刀等，以确保安全。
联系客服：如果不确定如何打开后盖，建议联系金立官方客服或售后服务中心，以获得专业的帮助和指导。