拆解小米Max外壳需要以下步骤和工具：
取出SIM卡托
使用顶针或卡针轻轻推出SIM卡托。注意，SIM卡托可能是三选二的设计，需要特别注意操作，避免损坏SIM卡。
使用吸盘和撬棒
首先，用吸盘从手机屏幕一侧用力吸开一条缝。
然后，用撬棒插入缝隙，并左右滑动，逐渐划开后盖的一侧。
划开一侧后，同样小心地划开两侧，使后盖与中框分离。
分离后盖
在分离后盖时，需要特别注意指纹识别模块与主板之间的排线连接。应先断开指纹识别模块与主板之间的排线，然后再进行分离，以免扯断排线。
拆解内部结构
断开后盖后，可以看到机身和机壳上的各个部件，如主板、电池、小板等。
主板通常有金属支架固定，需要拆解固定金属支架上的螺丝。金属支架和天线通常在一起，机壳上没有天线注塑工艺。
建议
注意安全：在拆解过程中，务必小心操作，避免用力过猛导致损坏设备或受伤。
记录步骤：在拆解过程中，建议详细记录每一步的操作，以便后续重新组装。
使用合适工具：确保使用合适的工具，如镊子、吸盘、撬棒和螺丝刀，以提高拆解的成功率和安全性。
通过以上步骤和注意事项，你应该能够成功拆解小米Max的外壳。如果对内部结构不熟悉，建议寻求专业人士的帮助。