芯片封胶的拆开步骤如下：
准备工作
准备好热风枪、镊子、除胶剂和清洁工具。
穿戴好防护装备，如手套和护目镜，确保操作安全。
断开电源，确保设备处于无电状态，防止电击风险。
加热和软化封胶
使用热风枪对准芯片上的封胶进行均匀加热。温度一般设置在150°C到200°C之间，持续加热1-3分钟，以软化封胶。
对于特殊注塑的底胶，可以调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
拆卸芯片
在封胶软化后，使用镊子小心地翘起芯片。如果遇到阻力，可以适当加热，但要注意不要损坏周围元件。
对于诺基亚手机，可以用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，然后轻轻一挑就可拆下IC。
清除封胶残留
拆下芯片后，可能会有剩余的黑胶粘附在PCB上。此时可以用除胶剂和清洁工具轻松去除，确保电路板的干净与完整。
检查和修复
在成功拆卸和清理后，检查PCB上的焊盘和其他电路是否完好。如有损坏，要进行修复，确保后续的重新焊接能够顺利进行。
建议
在操作过程中，务必小心谨慎，避免热风枪直接吹向其他部件，以免造成损坏。
使用热风枪时，要注意控制温度，避免过热导致芯片或周围元件损坏。
在拆胶过程中，可以多预热几次，确保封胶充分软化，以便更容易拆卸。
如果封胶较难去除，可以尝试多次加热和刮除，但要注意力度，避免对PCB造成损伤。