小米Max拆解后盖的步骤如下：
取出SIM卡槽：
首先取出SIM卡槽，拧下底部的两颗固定螺丝。
使用吸盘：
由于屏幕尺寸较大，建议使用吸盘，在屏幕处产生一个缝隙，以便后续操作。
断开指纹识别模组排线：
在分离后盖和屏幕时，需要注意两者之间还连着一条指纹识别模组排线，需要先断开它，才能取下后盖。
拆卸主板固定螺丝：
小米Max采用标准的三段式设计，拆解顺序为主板、副板、电池。首先需要把主板外层的石墨散热片揭掉，然后拆卸固定金属盖板的螺丝，这些螺丝几乎包含了所有主板的固定螺丝。
断开其他连接：
依次断开电池、屏幕、电源键、主副板印刷电路、触控芯片的BTB连接器，以及射频线的接头，包括前置摄像头也可以拆下来。
拆卸顶部螺丝：
在主板顶部靠近降噪麦克风的位置，还有一颗螺丝，拆卸这颗螺丝后，主板即可取下。
打开后盖：
通过上述步骤，主板和其他部件都已拆卸，最后沿顺时针方向（因为大拇指在左侧，逆时针就不好开）依次抠开后盖下方的凹槽，即可打开后盖。
建议在拆卸过程中仔细操作，避免用力过猛导致损坏部件。如果不熟悉拆解过程，建议寻求专业人士的帮助。