拆机步骤如下：
取出SIM卡托：
首先需要将小米Max机身左侧的SIM卡托取出来。
打开后壳：
使用热风将后壳打开，注意后壳是通过卡扣与机身相连的，拆解相对比较简单。
拆掉尾插盖板：
取出指纹识别模块，并拆掉尾插盖板。
拆掉屏蔽盖：
用起子拆开上方的屏蔽盖，露出主板芯片。
分离主板和副板：
断开电池、屏幕、电源键、主副板印刷电路、触控芯片的BTB连接器，以及射频线的接头，然后拆掉固定音腔的螺丝，最终将主板从机身上取下来。
取出电池：
电池下方有双面胶粘贴，用镊子卷出电池的双面胶，然后轻松拿起电池。
清理和安装：
清理干净电池和排线接口后，换上新电池，重新安装之前拆下来的贴片、固定螺丝及后盖上的指纹排线，最后盖好盖子并装上固定螺丝。
建议：
在拆机过程中，一定要注意安全，避免用力过猛导致损坏设备。
拆机前建议先备份重要数据，以防在拆机过程中数据丢失。
如果对拆机过程不熟悉，建议寻求专业人士的帮助。