红米Pro的拆解步骤如下：
关机并取出卡托
确保红米Pro处于关机状态。
取出SIM卡托，卡托位于机身的左侧，采用与或卡槽的设计，卡槽1为Micro SIM卡槽，卡槽2为Nano SIM卡槽和TF内存卡卡槽。
拆卸后盖
使用撬棒慢慢撬开后盖。由于红米Pro采用金属一体机身，塑料中框与金属后盖通过卡扣固定，所以撬开后盖时可能会留下撬动的痕迹。
拆开后盖后，可以看到内部结构，包括三段式设计和绿色PCB版。
断开电池排线接口
沿着电池周边慢慢取下电池。注意电池下面有粘合剂固定，需要小心处理。
拆卸主板和扬声器腔体
拧下固定主板和扬声器的螺丝，共计14枚。
取出扬声器腔体和用于固定震动马达的金属罩。
断开所有排线，包括音量排线和主板的屏蔽罩上的IMEI条形码。
分离主板和其他部件
取出位于机身底部扬声器腔体下面的小板，主要分布一些电源IC、Type-C接口以及连接主板的排线插槽。
挑开接口分离主板盖板，盖板材质为金属+塑料，正面有NFC线圈、闪光灯排线、后置红外发射器、两颗闪光灯灯珠、后置环境光传感器以及后置麦克风等。
取出其他部件
取出主摄像头和景深镜头。
取出双色温闪光灯。
取出手机振动模块和听筒模块。
取出手机HOME键排线。
清理和整理
清理所有拆卸下来的部件，确保没有遗漏。
检查是否有损坏的部件，并进行必要的维修或更换。
注意事项：
在拆机过程中，务必小心操作，避免用力过猛，以免损坏手机部件。
使用撬棒时，尽量选择合适的工具，避免对手机造成不必要的损伤。
在拆卸电池时，注意电池下面粘有很多双面胶，需要轻轻取下，避免拽拉。
通过以上步骤，你可以完成红米Pro的拆解。如果需要进一步维修或更换部件，建议寻求专业人员的帮助。