拆解HTC One需要一些技巧和工具，因为它是全铝金属一体成型机身设计，没有螺丝。以下是拆解步骤：
准备工作
使用吸盘和热风机对屏幕进行加热，使其稍微起热。
准备金属撬棒，用于分离屏幕与机身。
拆解屏幕
将屏幕与整体机身用吸盘分离，注意屏幕仍有一部分连接。
撕下屏幕上的胶布，检查是否有螺丝，但通常没有。
用金属撬棒从机身边缘下手，将核心部分与铝制机身分离。
分离铝制后壳
成功将铝后壳与前面板分离，可以看到NFC天线和传感器部分。
拆解核心部分
从骨架上分离主板，撕掉主板上铜线防护层。
辨认主板上的芯片，包括TriQuint TQM7M9023多频功率放大器、高通MDM9215M 4G调制解调器、高通PM8921电源管理芯片、尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器、Synaptics S32028芯片、三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存和博通BCM4335芯片。
分离电池
去掉电池，2300mAh锂电池，重为38.3g。
进一步拆解
从前面板上分离屏幕，注意屏幕正面和背面的组件，如前置摄像头、振动马达等。
拆掉上、下双麦克风。
去除振动马达和其他子板上的组件，如前后置摄像头、耳机插孔、环境光线传感器、音量开关等。
最后处理
拆解过程中要注意对铝制外壳的保护，避免造成永久损伤。
仔细检查所有连接器和螺丝，确保所有部件都已正确分离。
建议：
拆解过程较为复杂，建议由有经验的专业人员进行，以避免损坏设备。
拆解前请确保了解所有部件的位置和功能，以便在重新组装时能够正确安装。
拆解过程中要注意安全，避免使用过大的力量或尖锐的工具，以免损坏内部组件。