HTC M8的拆解步骤如下：
拆除SIM卡和microSD卡槽
首先，将SIM卡和microSD卡槽从手机中取出。
加热听筒前面板
通过加热的方法试着把听筒前面板拆掉。这一步可能需要一些耐心和技巧，因为听筒前面板可能比较紧。
拆除扬声器面板的螺丝
去掉听筒面板后，可以发现扬声器面板后同样隐藏有螺丝，拆下这些螺丝后才能进行下一步。
使用撬棍打开后盖
拆下螺丝后，后壳依然拆不下来，此时需要用撬棍小心地撬开后盖。在撬开的过程中一定要非常小心，以免损坏零件。
移除排线和屏蔽贴纸
后盖打开后，接下来需要移除各种排线和大量的屏蔽贴纸。这一步可能会比较麻烦，因为屏蔽贴纸可能会粘得很紧。
拆除主板
最后，移除主板的过程可能会比较困难，因为HTC M8的设计使得维修难度加大。
注意事项：
拆解过程中一定要小心，避免损坏任何零件。
如果对手机内部结构不熟悉，建议寻求专业人士的帮助。
拆解前最好备份重要数据，以防数据丢失。
希望这些步骤能帮助你成功拆解HTC M8。