Helio X25是一款由联发科推出的64位处理器，其性能表现如下：
单核和多核性能
单核心最高分数为2060分，与搭载高通骁龙820的处理器相近。
多核心分数最高达到了6069分，已经达到了最近主流旗舰的性能水准。
制程工艺和架构
Helio X25是一款20nm制程的处理器，而骁龙820及三星Exynos 8890则采用更为先进的14nm FinFET工艺。
处理器采用三从十核的结构，通过corepilot3.0可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，实现更高的频率和更省电的工作模式。
GPU性能
整合了ARM Mali-T880 GPU，采用16nm工艺和A72架构，性能是Mali-T760的1.8倍。
尽管GPU性能在数据上弱于骁龙820和三星的8890，但高于高通的652。
应用场景
由于采用了较为先进的制程工艺和架构，Helio X25在CPU性能上与高通的800系列相近，但在GPU性能上有较大差距，因此不适合用于高端手机，并且游戏性能可能不佳。
该处理器支持六模十八频的网络，基本上为手机的全网通方向铺平了道路。
实际表现
联发科Helio X25仅被魅族PRO 6采用，魅族白永祥表示，搭载Helio X25的魅族PRO 6将是一部性能强悍而又低温省电的优秀作品。
Geekbench数据库显示，PRO 6的多线程跑分突破6000分，单核成绩预计能破2100分。
总结：
Helio X25在单核和多核性能上表现优秀，尤其是多核成绩已经达到了主流旗舰的水准。然而，由于采用较旧的20nm制程工艺和GPU性能相对较弱，它并不适合用于高端手机市场。对于追求性能且对功耗有一定要求的用户，如魅族PRO 6的用户，Helio X25是一个不错的选择。