骁龙810之所以被认为失败，主要原因可以归纳为以下几点：
功耗控制极差
骁龙810采用了四个A57大核心设计，但由于工艺不成熟，导致其发热极其严重。即使在运行一些简单的任务或待机时，手机也会出现温热现象，严重时甚至需要借助散热设备来降低温度。
性能受限
由于严重的发热问题，骁龙810在运行大型游戏或多任务处理时，性能会受到限制，经常需要降频以控制温度，这直接影响了用户体验。
工艺和架构问题
骁龙810采用的是20nm工艺，但这一工艺无法有效压制四个A57大核心产生的热量。此外，高通首次在旗舰芯片上使用公版架构，在调度和优化方面不够成熟，没有自家架构那么轻车熟路。
市场和竞争压力
高通在骁龙810推出时，面临着来自苹果A系列处理器的竞争压力，并且安卓阵营厂商急需一款64位旗舰处理器来提振士气。在这种背景下，高通可能过于急功近利，导致骁龙810在设计和生产上存在缺陷。
用户反馈和评测
大量用户和评测机构通过实际测试和反馈，指出骁龙810的发热和功耗问题严重，导致其市场口碑不佳，最终被高通放弃。
综上所述，骁龙810之所以失败，主要是因为其功耗控制极差、性能受限、工艺和架构问题、市场及竞争压力以及用户反馈和评测等多方面因素共同作用的结果。尽管骁龙810在技术上有一定的创新性，但最终未能获得市场的认可。