高通810发热的主要原因可以归纳为以下几点：

架构问题

骁龙810使用的A57架构本身效率不高，功耗大，性能提升小。A57架构的功耗发热远远高于A53，这导致在高负载情况下，骁龙810容易产生大量热量。

工艺问题

高通采用20nm工艺来制造骁龙810芯片，这个工艺在当时的制程水平下相对落后，难以有效压制四核A57芯片产生的热量，从而导致经常过热降频。

软件优化不足

早期版本的操作系统和应用程序可能没有针对高负荷情况进行优化，导致处理器在高负载下产生过多热量。此外，后台运行过多的应用程序和进程也会增加处理器的负担，产生更多热量。

散热不良

手机的散热系统如果设计或制造不良，也会导致热量无法有效散发，从而加剧处理器过热的问题。

建议

针对骁龙810的发热问题，可以尝试以下策略：

软件优化

更新操作系统和应用程序到最新版本，以改善高负荷情况下的性能优化。

避免后台运行过多的应用程序和进程，减轻处理器负担。

性能模式调整

某些手机允许用户调节处理器性能模式，选择适合的使用场景，避免长时间高负荷运行。

硬件升级

如果条件允许，可以考虑升级手机，选择更先进的处理器和散热系统，以改善发热问题。

通过这些方法，可以有效降低骁龙810的发热问题，提升手机的使用体验。