手机芯片选择代工生产的原因主要有以下几点：

成本因素：

芯片生产需要投入巨额资金，且存在市场风险。通过代工，芯片设计公司可以将部分生产环节外包给专业代工厂，从而分摊固定成本，降低整体风险。

技术分工：

芯片设计技术和生产技术高度复杂，芯片代工厂通常专注于生产环节，拥有先进的生产线和设备。而芯片设计公司则专注于芯片的设计和创新，这种分工合作可以提高生产效率和技术水平。

规模效应：

不同厂商的需求可以通过集中生产来实现规模效应，从而降低成本。例如，台积电作为全球最大的芯片代工厂，通过为多家客户提供服务，实现了高度的专业化和经济效益。

灵活性和风险分散：

芯片设计公司可以通过代工模式灵活应对市场变化和技术挑战，同时分散生产风险。例如，华为在芯片代工背后形成了一种隐秘而复杂的产业协作网络，通过国内外资源和技术合作，既保障了生产进度，又避免了外部技术封锁。

综上所述，手机芯片代工是一种基于成本、技术分工和市场策略的选择，有助于芯片设计公司专注于核心技术的研发和创新，同时利用专业代工厂的生产能力，实现高效、灵活且风险可控的生产模式。