机身 像素 智能手机

金立5.5怎么样

金立ELIFE S5.5是一款在2014年发布的智能手机，以其 超薄机身和时尚设计而著名。以下是一些关键特点和评测摘要：金立ELIFE S5.5拥有全球最薄的机身厚度，仅5.55毫米。全金属机身，康宁第三代大猩猩屏，提供了精致的外观和良好的