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金立手机s5.1怎么样

金立手机S5.1是一款在设计和用户体验方面具有优势的智能手机。以下是一些关于S5.1的关键评价：S5.1的机身厚度仅为5.15毫米，是当时全球最薄的手机。这种极致的薄型设计使得手机在握持时具有非常好的手感，并且采用了日本轻金属公司的铝镁合金