机身 屏幕 轻薄
金立5.5l怎么样
金立ELIFE S5.5是一款在2014年推出的超薄智能手机,以其5.5毫米的机身厚度刷新了当时的全球最薄手机记录。以下是对金立ELIFE S5.5的详细评价:轻薄设计:金立ELIFE S5.5的机身厚度仅为5.5毫米,非常轻薄,拿在手上感
金立ELIFE S5.5是一款在2014年推出的超薄智能手机,以其5.5毫米的机身厚度刷新了当时的全球最薄手机记录。以下是对金立ELIFE S5.5的详细评价:轻薄设计:金立ELIFE S5.5的机身厚度仅为5.5毫米,非常轻薄,拿在手上感