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金立s5.1怎么样
金立S5.1是一款在设计和用户体验方面具有竞争力的智能手机。以下是该手机的一些主要特点:金立S5.1的机身厚度仅为5.15mm,获得了吉尼斯世界纪录的官方认证,是市场上最薄的智能手机之一。采用日本轻金属公司的铝镁合金材质,机身轻巧且坚固,并
金立S5.1是一款在设计和用户体验方面具有竞争力的智能手机。以下是该手机的一些主要特点:金立S5.1的机身厚度仅为5.15mm,获得了吉尼斯世界纪录的官方认证,是市场上最薄的智能手机之一。采用日本轻金属公司的铝镁合金材质,机身轻巧且坚固,并