Helio P20是联发科在2016年推出的中端移动芯片，它采用了16nm工艺技术制造，具有以下特点：
CPU配置：
Helio P20采用8个A53核心，主频提升至2.3GHz，相比前作Helio P10，性能提升25%，功耗下降25%。
GPU配置：
集成Mali-T880 MP2图形处理器，频率为900MHz，支持LPDDR4X内存，图形处理性能得到大幅提升。
制程工艺：
首次采用16nm工艺，使得芯片的功耗降低，性能得到提升。
安兔兔跑分：
在安兔兔测试中，Helio P20的总分为64513分，3D性能为11189分，表现出主流性能水平。
续航能力：
由于采用了16nm工艺，3200mAh的电池容量下，魅蓝X在续航跑分中得到了17923分，表现出色。
其他特性：
支持全网通、Cat.6和2x20双载波聚合（300Mbps/50Mbps），全模全网通，刚好满足4G+需求（STLTE，似乎仍不支持VoLTE）。
综合来看，Helio P20在性能、功耗和续航方面都有不错的表现，尤其是其先进的16nm工艺和优秀的能耗比，使得它在当时的中端市场非常有竞争力。然而，随着技术的不断进步，现在的中端芯片性能已经有了显著提升，因此Helio P20可能已经不再是市场上的主流选择。如果考虑到它的发布时间和市场定位，Helio P20在当时是一款非常出色的中端芯片。