拆机步骤如下：
移除卡托：
使用镊子轻轻取出SIM卡托。
加热屏幕：
使用热风枪加热屏幕四周，使屏幕变得容易操作。
打开屏幕：
用吸盘吸住屏幕边缘，然后用力向上提起屏幕。
断开屏幕排线：
拧下固定屏幕排线的螺丝，并小心取下排线。
取下屏幕支架：
拧下屏幕支架的螺丝，并取下支架。
断开各处的BTB连接：
包括电源、主FPC、指纹模块和前置摄像头等。
取下主板：
拧下主板上的螺丝，并取下主板。
分离喇叭BOX：
拧下固定喇叭BOX的螺丝，并取下喇叭BOX，注意副板与主FPC是一体的，需要先揭起副板。
拆卸电池：
撕下易拉胶并取下电池。
拆卸副板：
最后拆卸副板。
建议：
在拆机过程中，动作要轻，避免用力过猛导致损坏元器件。
使用热风枪时要注意安全，避免烫伤。
如果对手机内部结构不熟悉，建议寻求专业人士的帮助。