金立S5手机不建议自行拆机，因为私自拆机可能会导致手机无法享受保修服务，并且有可能对手机造成损害。如果手机出现问题，建议您将手机送至金立的官方售后服务中心由专业工程师进行检测和维修。

如果您确实需要拆机，请确保遵循以下步骤，并注意风险：

1. 使用电吹风对屏幕周围进行加热约2分钟。

2. 使用刀片在屏幕边缘划开一个小口子，并慢慢划开屏幕。

3. 取下中框上的所有螺丝。

4. 撬开后壳，注意力度，避免损坏配件。

5. 断开电池排线，并取下电池。

6. 小心地拆下屏幕与中框的连接排线。

请记住，拆机是一项复杂且风险较高的操作，如果您没有足够的经验和工具，强烈建议您不要尝试。如果您有任何疑问或需要帮助，请联系金立的官方客服或前往最近的售后服务中心