红米3的拆机步骤如下：

取出SIM卡托

使用卡针将红米3机身侧面的SIM卡托取出。

拆卸后盖

红米3机身背面没有任何螺丝，后盖采用卡扣设计。

使用卡片从机身底部的Micro USB数据接口缺口处插入，然后将手机撬开缝隙，沿着缝隙划开卡扣，断开主板排线后分离后盖。

断开主板排线

使用翘棒将指纹识别与主板之间连接的排线撬开，断开后盖就成功拆卸下来了。

取出电池

先抠起电池接口，再把那两片易拉胶翻起来，然后拉出电池。注意不要弄断电池或锂电池。

拆卸其他部件

断开主板上各处的连接器，包括BTB（Board to Board，板对板连接器）和ZIP（FFC/FPC 连接器）。

依次断开｢前CAM｣（前置摄像头）､｢TP｣（Touch Panel，触控面板）､｢侧键 ZIP｣､｢屏幕 ZIP｣､｢后CAM｣（后置摄像头）､｢电池 BTB｣､｢主FPC｣等连接。

取出其他内部组件

根据具体需要，可能还需要拆卸其他内部组件，如射频天线等。

建议：

在拆机过程中，务必小心操作，避免用力过猛导致损坏手机部件。

如果对拆机不熟悉，建议寻求专业人士的帮助。