小米陶瓷机身怎么加工

小米陶瓷机身的加工过程包括以下几个关键步骤：

使用粒度细、分散性好的氧化锆和微晶锆作为主流材料。

将材料研磨成超细的纳米粉末，以便于烧结出精密的陶瓷结构。

干压成型：将粉末压制成背板的素胚，再通过静压处理形成致密的胚体。这是主流的成型工艺，如小米5等手机采用的是干压成型工艺。

流延成型：将陶瓷粉末与添加剂混合，形成粘稠性熔体后高速注入模具，冷却后脱模。小米5等手机陶瓷外壳也采用了流延成型工艺。

在烧制之前，需要经过排胶步骤，以排出制胚过程中添加的成型剂，防止烧制过程中出现气泡。

将素胚送入高温炉中烧结，烧结温度通常在1400度以上，烧结时间较长，以确保陶瓷的致密性和强度。

烧制结束后，对陶瓷进行CNC打磨和抛光，以实现完美的过渡和一体成形的背盖。

可能还需要进行激光打孔、镭雕、AF处理、二次检验等工序，以确保最终产品的质量和美观度。

采用ELID镜面磨削技术对陶瓷表面进行磨削，以达到镜面的效果。

通过上述步骤，小米能够制造出具有高硬度、高耐磨性以及良好美观的陶瓷机身。然而，由于陶瓷材料的加工难度较高，整个工艺过程复杂且成本昂贵，导致成品率相对较低。