金立10的拆机步骤如下：

取出卡托：

首先，需要将金立10的卡托取出。

卸下底部螺丝：

接着，卸下机身底部的两颗梅花螺丝。

分离后壳与中框：

使用撬棒沿着边缘撬开后壳与中框，注意屏幕与后壳之间的缓冲带会轻微变形，装回去时需要加工处理。

建议：

拆机前请确保手机已经关闭，并且电池已经取出，以避免损坏手机或发生危险。

如果手机还在保修期内，建议拿到官方售后服务中心进行拆机，以免影响保修。

拆机过程中要谨慎操作，避免对手机造成不必要的损伤。