金立手机发热的原因可能有以下几点：
处理器高速运转：
手机在运行大型游戏、处理多任务或高负荷工作时，处理器高速运转会产生大量热量。
后台程序运行：
手机后台有多个程序在运行会占用系统资源，导致CPU负载过高，从而产生热量。
充电过程：
手机在充电时，电流和功率较高，导热性能较好，同时全金属材质的手机在充电过程中也会相对较烫。
系统或软件问题：
手机系统升级、应用程序后台自启或存在故障也可能导致手机异常发热。
使用环境温度：
在高温环境下使用手机，手机的工作环境温度升高，也会使手机更容易发烫。
硬件问题：
手机硬件如电池、手机壳等也可能影响散热效果，导致手机发热。
解决方法：
清理后台程序：
长按菜单键或进入任务管理器，结束不必要的后台运行程序。
关闭高耗电功能：
及时关闭GPS、无线网络连接、无线热点等耗电量大的功能。
卸载多余软件：
卸载部分相同功能的软件，减少CPU和内存的占用。
恢复出厂设置或升级系统：
恢复出厂设置或升级到最新系统版本，修复可能存在的系统问题。
避免边充电边玩：
充电时尽量不使用手机，避免电池超负荷运转。
使用原装充电设备：
使用原装的充电器和数据线，确保充电过程的稳定性和安全性。
优化使用习惯：
避免长时间使用手机，定期让手机休息，降低温度。
如果以上方法都无法解决问题，建议携带购机发票和保修卡，将手机送到金立售后服务中心，由专业工程师进行检测维修。