芯片 镊子 热风枪
芯片封胶怎么拆开
芯片封胶的拆开步骤如下:准备好热风枪、镊子、除胶剂和清洁工具。穿戴好防护装备,如手套和护目镜,确保操作安全。断开电源,确保设备处于无电状态,防止电击风险。使用热风枪对准芯片上的封胶进行均匀加热。温度一般设置在150°C到200°C之间,持续
芯片封胶的拆开步骤如下:准备好热风枪、镊子、除胶剂和清洁工具。穿戴好防护装备,如手套和护目镜,确保操作安全。断开电源,确保设备处于无电状态,防止电击风险。使用热风枪对准芯片上的封胶进行均匀加热。温度一般设置在150°C到200°C之间,持续