字库虚焊的补焊方法如下：
准备工具和材料
30瓦的尖头电烙铁
少量锡焊丝
松香
放大镜
观察和判断
根据故障现象判断大致的故障范围
外观观察，重点检查较大的元件和发热量大的元件
使用放大镜详细观察焊点
扳动电路板，检查可疑元件的引脚焊点是否松动
加热和融化焊锡
将电烙铁加热到可以轻松融化锡焊丝的温度
拔下电烙铁的电源插头
如果虚焊位置的焊锡比较多，将电烙铁尖压在锡焊上，锡焊融化后马上拿开电烙铁
如果虚焊位置的锡焊很少，可以融化少许锡焊丝，与原锡焊熔解在一起
处理特殊元件
对于BGA虚焊，可以加长回焊的焊接时间，依据焊料特性调整恒温区时间
点焊机在长时间焊接过程中，电极头表面会形成氧化层，需要整修电极，去除表面氧化层
其他辅助措施
在虚焊的焊盘和焊点上涂抹适量的焊锡助剂，然后重新加热
使用补焊剂可进一步增加焊点的质量，将补焊剂涂抹在虚焊的焊盘和焊点上，然后使用热风枪或热风站进行加热
对于BGA芯片，可以使用热风枪或热风站重新加热虚焊区域，使焊盘和焊点重新熔化，注意控制加热温度和时间
使用热压修复方法，将热加工的橡胶垫片放置在虚焊区域上方，在恒定温度和压力下进行热压
重新焊接
如果以上方法无效，可能需要重新处理虚焊的BGA芯片，包括清理焊盘和焊点，重新涂抹焊锡助剂或补焊剂，再次进行BGA芯片的焊接
应急维修方法
对于一些虚焊情况不十分严重的故障，可以使用热溶胶枪在芯片四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，待热溶胶冷却后会收缩，从而使芯片更加贴紧底板
请根据具体情况选择合适的补焊方法，并确保操作过程中避免过度加热或对元件造成损伤。如果对自己的操作能力没有信心，建议寻求专业维修人员的帮助。