为了防止苹果芯片烧坏，可以采取以下措施：

散热与发热管理

选择低热阻的散热材料：使用金属、石墨烯等高效散热材料，提高散热效率。

优化PCB布局：合理安排芯片位置，使其散热路径最短，减少热量积聚。

主动散热设计：采用散热风扇、液冷等主动散热技术，进一步降低芯片温度。

控制电流

避免大电流使用：尽量使用低功耗芯片，并控制工作电流在安全范围内，避免过流导致芯片烧毁。

工作环境

保持适宜温度：确保设备在适宜的温度下运行，避免长时间高温工作。

避免长时间连续工作：适当休息设备，避免长时间连续高负荷运行。

定期检查与维护

定期检测：使用专业工具定期检测芯片温度，及时发现过热问题。

清洁散热系统：定期清理散热器和风扇，确保散热通道畅通无阻。

通过以上措施，可以有效降低苹果芯片过热的风险，从而延长其使用寿命和保持良好的性能。